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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
大多數都有多個相機,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個位圖上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Comsol多體動力學剛柔耦合仿真方法
關于多體動力學的剛柔耦合分析,很多有限軟件都可以實現,如Hyperworks、Adams、ANSYS等,但是這些有限軟件在進行模型建模時,有些缺少必要的運動副,有些需要借助別的軟件才可以進行柔性體轉化,使用不夠便利。
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精品課程推薦 ??? 1年前
Comsol多體動力學剛柔耦合仿真方法
帖子 Workbench與APDL聯合仿真時應該注意哪些事項?
文章來源:ANSYS結構院
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仿真客 ??? 2年前
Workbench與APDL聯合仿真時應該注意哪些事項?
帖子 LS-DYNA IGA同幾何分析介紹(上)
文章來源:2022 LS-DYNA網絡研討會,作者:李利萍博士,Ansys高級研發工程師視頻鏈接:LS-DYNA IGA等幾何分析介紹技術校對:王強, Ansys高級應用工程師;整理編輯:俞琴
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Ansys中國 ??? 2年前
LS-DYNA IGA同幾何分析介紹(上)
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